Platinenentwicklung für IoT-Knoten

Zur Steigerung der Robustheit der IoT-Knoten wurde in Zusammenarbeit mit der Elektronikwerkstatt der TU Kaiserslautern Leiterbahn-Platinen für die IoT-Knoten entwickelt. Die Platinen ersetzen die Lochrasterplatinen, die im ersten Prototyp verwendet wurden. Der IoT-Knoten besteht aus einer Grundplatine für den Mikroprozessor und Modulplatinen mit denen der Knoten für Verwendung unterschiedlicher Sensoren angepasst werden kann. Wir bedanken uns vor allem bei der Elektronikwerkstatt für die tolle Unterstützung!

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