Druckverfahren: Fused Deposition Modeling (FDM); Bauvolumen 203x203x305 mm; Zweidüsentechnologie; Modellmaterial ABSplus und Stützmaterial löslich oder abbrechbar; Schichtdicke: 0,178 mm oder 0,254 mm; Besonderheiten: Bauraum ist geschlossen und beheizt; Baumaterial und Stützmaterial in geschlossenen Kartuschen

Druckverfahren: Fused Deposition Modeling (FDM); Bauvolumen 197 x 215 x 200 mm; Zweidüsentechnologie; Modellmaterial PLA und Stützmaterial PVA löslich; Schichtdicke: 0,02 bis 0,2 µm; Besonderheiten: Verbindung des Geräts mit dem Netzwerk durch WiFi, LAN, und NFC. Überwachung des Druckprozesses durch eine integrierte Kamera.

Druckverfahren: pulverbettbasiertes Schmelzen mittels Laserstrahl (PBF-LB); Bauvolumen 250x250x325 mm (Höhe inkl. Bauplattform); Laser: Yb-Faserlaser, Leistung 900 W; Werkstoff: zur Zeit Ti6Al4V; Scangeschwindigkeit: bis zu 7 m/s; Scanner: Big-Spot Technologie, variabler Laserspotdurchmesser im Bereich 90-1000 µm.

Druckverfahren: (Hochgeschwindigkeits-) Laserauftragschweißen (HLA); Bauvolumen: ø 700 mm x 500 mm; Laser: 8 kW Hochleistungslaser mit hoher Strahlqualität (6 mm·mrad); Vorschubgeschwindigkeiten bis zu 200 m/min; Werkstoffe: alle gängigen Metallpulver für die additive Fertigung einsetzbar.

Druckverfahren: Selective Laser Melting (SLM); Bauvolumen: 275x275x420 mm; Laser: Typ Faserlaser, Leistung 500 W; Werkstoff: 316L, AlSi10Mg; Schichtdicke: min. 2 µm, voreingestellte Konfigurationen: 30 µm, 60 µm

Kreuzrollenführungen; Auflösung der Linearachsen 100 nm; Luftgelagerte Hauptspindel; Auflösung 0,1 mrad (0°0`20,41``); Wegmesssystem mit einer Auflösung von 500 nm; Kugel- und luftgelagerte HF-Schleifspindel

Antriebsleistung  35 kW; max. Drehzahl 18.000 U/min; Drehmoment 130 Nm; Vorschub 20 m/min; Eilgang 50 m/min Bearbeitung; Werkzeugaufnahme: HSK 63A; KSS Zufuhr: Intern, extern, MMKS; CNC-Steuerung: Heidenhain

Arbeitsraum: 540 mm x 635 mm x 400 mm, maximaler Vorschub: 60 m/min;
Spindel 1 (Standard): 42.000 Upm, Werkzeugaufnahme HSK E40;
Spindel 2 (luftgelagert): 90.000 Upm, Werkzeugaufnahme HSK E25

Gepulster Festkörperlaser Nd:YVO4; Feldgröße 120x120 mm; Fokusdurchmesser 40 µm; Wellenlänge 1064 nm; Pulsspitzenleistung 5 – 255 kW bei Pulsfolgefrequenz 1 – 100.000 Hz

Max. Drehlänge 850 mm; max. Spindelleistung 36 kW; max. Drehmoment 240 Nm; max. Drehzahl 4.500 U/min; 12 (angetriebene) Werkzeuge am Revolver

CPU: 2 x Intel Xeon Silver 4215

GPU: 2 x NVIDIA Tesla V100 32 GB HBM2

RAM: 192 GB DDR4

HDDs: 480 GB Intel SSD D3-S4510 SATA, 1,6 TB Samsung SSD PM1725b PCIe 3.0 x8

3-achs Desktop-Maschine mit Granitbasis und Luftfederung; Auflösung der drei Linearachsen von 100 nm; Hochfrequenz-Luftlagerspindel (450.000 U/min); luftgelagerte Schleifspindel (120.000 U/min) und integrierte Beschichtungsanlage für galvanische Beschichtung

CVD System zum Abscheiden von Graphen auf verschiedenen Substraten. Geeignet zur atmosphärischen Prozessführung sowie in Vakuumumgebung (50mTorr - 500 Torr). Eine Inertgaslinie (Stickstoff/Argon, bis 2 SLPM) und drei Prozessgaslinien für Methan und Wasserstoff (niedrige/hohe Flussrate) bei bis zu 3/10/200 SCCM. Drei Zonen Widerstandsheizung für Kammertemperaturen bis 1100°C mit PID-Regelung. Nutzbares Kammervolumen ca. D50x200mm.

Antriebsleistung 60 kW; max. Drehzahl 9.000 U/min; Drehmoment 380 Nm; Vorschub 6 m/min; variable Kühlschmierstoffversorgung mit Schleiföl Petrofer Isocut mit 25 bar und 400 l/min

3-achs Maschine auf schwingungsentkoppelter Granit-Basis; luftgelagerter X-Y-Tisch mit einer Achsauflösung unter 20 nm; Positioniergenauigkeit unter 0,1 µm; Luftlagerspindeln (Drehzahl 60.000, 180.000 oder 450.000 U/min); Arbeitsraum 100x100x100 mm

Das Simulationsmodell bildet einen gesamtheitlichen Produktionsprozess vom Bestellprozess über den Produktionsprozess bis zum Lieferprozess in digitalisierten und vernetzten Prozessschritten ab.
Aufbau: Ein- und Auslagerungsstation, Vakuumsauggreifer, Hochregallager, Multi-Bearbeitungsstation mit Brennofen, Sortierstrecke mit Farberkennung, Umweltsensor sowie schwenkbare Kamera. Einzelnen Werkstücke werden durch NFC (Near Field Communication) getrackt. Steuerung durch sechs fischertechnik TXT Controller, die mittels MQTT kommunizieren.

Fahrwege: x = 600 mm, y = 220 mm, z = 250 mm, Achsgeschwindigkeit: bis zu 2000 mm/min,
maximale Drehzahl der Luftlagerspindel 80.000 min-1, Werkzeugaufnahme HSK E25

LT Ultra MMC-600 5-Achs Ultra-Präzisions-Fräsmaschine mit hydrostatisch gelagerten Achsen, Antrieb über Linearmotoren x-, y- und z- Achse, Torquemotoren in den Rundachsen,

Auf Naturgranit gelagerte Ultra-Präzisions-Drehmaschine; aktiver Niveauausgleich und Schwingungsisolierung; hydrostatisch gelagerte Schlitten und aerodynamisch gelagerte Spindel (50 – 4.000 U/min); Werkstücke bis zu einem Durchmesser von 230 mm; Werkzeug- und Werkstückmesssystem; Kamera zur Prozessbeobachtung; Formgenauigkeiten bis 100 nm auf ø 100 mm; Rauigkeiten bis zu 2 nm (Rq)

2 x Nanofocus µsurf OEM, Objektive mit 20x, 60x und 100x Vergrößerung

3D-Koordinatenmessmaschine Tesa Micro Hite 3D DCC NS

3D-Messgerät GFM MikroCAD (Digitale Streifenprojektion)

Desktoprasterelektronenmikroskop Phenom G2 Pro

Funkenspektrometer Oxford Instruments Foundry- Master Pro

Hardware- und Softwareausstattung für Messtechnik und Simulationen

Leitz Stereo-Lichtmikroskop Metallux 3

Leitz Mikrohärteprüfgerät

Oberflächenmessgerät Perthen-Mahr Perthometer S3P

Partikelanalysegerät Bettersizer S3 Plus (3P Instruments)

Rasterelektronenmikroskop FEI Quanta 600, mit EDX und EBSD

Rundheitsmesssystem Talyrond 365

Sensoren zur Kraft-, Beschleunigung- und Wegaufnahme

Stresstech PRISM-System zur Eigenspannungsanalyse per Bohrlochverfahren

Thermografiekamera FLIR SC7600

Vollausgestattetes Metallografielabor mit mehreren Trenn-, Einbett- und Poliervorrichtung der Firma Presi

Mit HIPAC Magnetron Sputter und APA ARC-Verdampfertechnologie zum Abscheiden unterschiedlicher Schichtsysteme (Hartstoff- oder reibungsarme Kohlenstoffschichten) sowie separatem AEGD-Verdampfer zum Plasma-Ionenreinigen; nutzbares Beschichtungsvolumen max. ca. Ø 300 mm x 300 mm Höhe; Substratdrehantrieb bis 300 kg; gepulste BIAS-Versorgung mit max. 12 A bei 1.000 V bzw. max. 25 A bei 500 V; inkl. Reinigungsstraße zur Substratvorbehandlung und Kalottenschliffgerät zur Schichtbeurteilung

Projektionsfläche (BxH): 2,76 m x 1,72 m

Projektor: Barco F80-4K7 7.000 Lumen, 4K UHD, DLP-Laser-Phosphor-Projektor

GPU: NVIDIA RTX 5000

Tracking: DTrack2, Software Arttrack2

Direktantrieb in allen Achsen mit integrierter Kühlung mit Glasmaßstäben; zwei Schleifspindeln; Spitzenleistung 30 kW; max. Spindeldrehzahl 12.000 U/min; interner Schleifscheibenabrichter; Kühlschmierstoffversorgung mit Schleiföl Petrofer Isocut R 10 HM mit 80 l/min bei 7 bar und 120 l/min bei 20 bar